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自動焊錫機發(fā)生炸錫現(xiàn)象主要是哪些因素造成的呢?

作者:時間:2019-09-05 10:43:0516 次瀏覽

PCB板的檢查:

對PCB板的檢查相對容易一些,要求板面干燥不能含有水分,有一些廠對PCB板的存放條件不是比較好,容易造成PCB板的潮濕,這時與錫液接確時會發(fā)生炸錫的現(xiàn)象。


助焊劑的檢查:

使用自動焊錫機的機器設(shè)備的客戶,它的助焊劑一般使用的都是錫絲,當錫絲發(fā)生炸錫的現(xiàn)象,主要是因為空氣中的水分太大時會對助焊劑發(fā)生影響,為了避免這些現(xiàn)象的發(fā)生,操作人員即會隨時檢查更換空氣過濾器。而使用液體類的助焊劑的客戶,應(yīng)該要注意它溶液的成分,有些廠家為了達到降低生產(chǎn)的成本的目的,用甲醇替代異丙醇,甲醇本身含有微量的水分,在焊錫時就會經(jīng)常產(chǎn)生炸錫的現(xiàn)象。